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En la operación en tiempo real a través del interruptor magnético
Operación inteligente dual: Operación táctil con conexión WiFi de máquina independiente
iPad 2/3/4/5/6/7/Air/Air 2/Pro/Pro 2/mini 1/mini 2/mini 3/mini 4
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lo que puede provocar fácilmente soldadura virtual del chip
RELIFE TF1 Mini & TF2 Plus Tempered Insulating Glass PCB Chip Fixture Power Cables & Chargers En la operación en tiempoFijacin de chip de placa base de vidrio templado termoaislante RELIFE TF1 Mini y Relife TF2 Plus para reparacin de telfonos mviles, iPads y tabletas. Abrazadera de vidrio aislante RELIFE TF1 Mini para retirar el pegamento de la placa PCB de telfonos mviles y el chip BGA de la CPU. Fijacin de soporte de vidrio templado aislante RELIFE TF2 Plus para reparacin de la soldadura de la placa base del telfono. Caractersticas del accesorio de cristal RELIFE
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